殻割(SECC編)

1999. 8.20

PentiumIIの多くはSECCと呼ばれるパッケージで供給されている(一部SECC2パッケージのものもある)。CPUのクロックアップを突き詰めるとCPUの発熱との戦いであり、限界領域に達するとSECCパッケージが排熱のジャマになってくる。そこで、さらなるクロックアップを目指して、この「殻」を取り去ってしまおうというのである。ようは、発熱のおおもとであるCPUコアを露出させ、より効率の良い排熱方法を起用するのである。

まずはSECCパッケージである。スーパーファミコンのカセットにファンがついているようである。

とりあえずファンを外しましょう。何も難しいことはありません。ただファンの端をギュッと握ってひっぺがす!

ヒートシンクが見えてきました。このヒートシンクはスーファミカセット(笑)に特殊なタッピングビス(ねじを締めていくと同じにねじ山を切っていくねじのこと)によって4ヶ所で止められているのが分かります。

このタッピングビスを外すには、それ専用の工具(トルクスレンチ)が必要とされています。ただ、このために買ってくるのもバカバカしいので、一家に一つはある六角レンチ(んなもん、ねぇ〜よぉ・・・というお方はトルクスよりも使い勝手のよい六角レンチをご購入されることをお勧めします)を使いましょう。どのサイズ? と聞かれても、実は私も素人なので、はっきりとは分からないのですが、恐らく2mmのもので良いと思います。ま、ファンだけ取り外したPenII(写真のような)を持ちこんで、実際に挿しこんでみるとよいのですが・・・

六角レンチは深く挿しこみましょう!

ここで注意しなくてはならないこととして、山を丸めないことです。六角レンチを使っているものの、穴は6角形ではなく、星型に近い形なので、下手をすると丸めてしまい、2度と取れなくなる(らしい)です。私は3回ほど殻割(ネジは計12本)しているのですが、一回も丸めたことはありません。ま、深く挿していれば問題無いでしょう。

上の写真とこの写真は連続写真です。この方向に力を入れましょう。最初は「バキッ」という音を立てますが、その後はスルスル取れます。最初の思いっきりが大切ですね。

無事すべてのネジを取ることが出来ました。

ちなみに一回このネジを外すと、2回目からは若干ゆるくなります(外した後に言う〜)。このネジを取りつけるときは、あまり最後まで力を入れてまわしすぎると、空回りをします(1回だけ経験しました)。

ネジさえ外せば、ヒートシンクはパカッと外れます。

効率の悪いヒートシンクが外されて、余分なシリコングリスも払拭され、すっきりしたPentiumII。さぞ、CPUも喜んでいることでしょう(?)

次に本当の殻割です。これは素手で行いましょう。かなり力とコツが必要です。
まずは端子が見えている下側から手で取れやすいほう(写真参照)から取りましょう。割ってみると分かるのですが、プラスチックの殻とサーマルプレートを結ぶピンは均等に固定されているものではなく、あるピンは硬く、あるピンは簡単に入るようになっています。恐らく製造工程で、硬いピンを先に挿入し、緩いピンを後に挿入するのではないかと推測されます。
写真のように片側が取れたら、後は力技で残りのピンを外しましょう! コツは、プラスチックの殻は相当力がかかっても割れませんので、硬いピンが変形して取れやすくなるくらいにグリグリ力を入れましょう。

無事取れました!
しかし、これからが困難です。サーマルプレートとCPU基盤は金属の留め金で止まっているのですが、これが取れない! 無理して取ろうとするとCPU基盤を傷つけてしまいます。この工程でCPU基盤を傷つけておしゃかになった人が沢山います。気をつけましょう!

コツは、金属の留め金を片一方にずらして、空間ができたほうにマイナスドライバーを差込、てこの原理で留め金のツメを曲げるのです。このとき、相当な力が必要ですが、マイナスドライバーでCPU基盤を傷つけないようにしましょう。心配だったらCPU基盤を厚手のテープなどで保護したほうが良いでしょう。

無事留め金が外れました!この調子で残りの3本もはずしちゃいましょう。

どうでしたか?簡単でしょう?慣れれば2,3分の作業です(慣れる必要はないんだけど・・・)。さあ、後は煮て食うなり、焼いて食うなり・・・


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